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米IBM社Microelectoronics部門は，97年10月にPowerPCの次世代技術を次々と明らかにした。

10月23日には，配線層に銅を利用し（http://www.chips.ibm.com/news/cmos7s.html），0.2μmの製造技術を採用した「PowerPC 750」を公表した。現在出荷されているPowerPC 750はアルミニウム配線，0.25μm技術で製造されている。新しく公表されたPowerPC 750は，より電気抵抗の小さな素材を一段と微細なプロセスで製造することで，消費電力低減と高周波動作を両立させる。発表ではクロック周波数500MHzで動作するという。また，1.1GHzで動作する64ビットPowerPCの研究用サンプルの存在も同時に公表した。

これらは，98年2月に米California州San Francisco市で開催されるLSI技術関連で世界最大の学会「ISSCC98 (1998 IEEE International Solid-State Circuits Conference）」のプログラム発表会で明かされたもの（http://www.sscs.org/isscc/1998/ap/FP15.htm）。具体的な技術は同学会で発表する。同学会は実際に動作する技術にのみ発表許可しているため，これらの新技術が机上の空論ではないと分かる。500MHz動作のPowerPC 750は，おそらく98年の早い時期に出荷されるだろう。

それに先立つ10月14日にはPowerPCとPOWERアーキテクチャーを統合した「POWER3」という新しい64ビットMPUを公開した（http://www.chips.ibm.com/news/power3.html）。最大動作周波数は500MHz以上，SPECintで30以上，SPECfpで70以上の性能がある。すでに200MHz動作品の出荷が始まっている。こちらは，同日米California州San Jose市で開催されたMPU関連の学会「Microprocessor Forum」で明らかにされた。

POWER3は「POWER2」「PowerPC 620」両方の後継に当たる。98年後半に製品化されるIBMのIBMのサーバー機やワークステーションに搭載される。IBM関係者によると，Apple Computer社のマックがPOWER3を採用する可能性はないとしている。

ちなみに米Intel社は，Microprocessor Forumで，米Hewlett-Packard社と共同開発中の次世代MPU「Merced」が採用する64ビット・アーキテクチャー「IA-64」のごく一部を公表した。ISSCC98では450MHz動作の「Deshutes」（0.25μmの製造技術を採用したPentium II）を発表する。