【用語解説】

BGA(Ball Grid Array)

　ICチップの形状の一つ。82439HXの場合、これまでのチップセットに比べて回路の 集積度が高まっており、チップからは324本の小さなボール状のピンが出されている。 基板への実装技術が難しくなるが、より高い集積化をはかることができるのが特徴だ。

(96/7/17)


[Text by 一ヶ谷兼乃]

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