Roku 1968 zavedenφm integrovan²ch obvod∙ v miniaturizovanΘm provedenφ do v²poΦetnφ a datovΘ techniky nastoupila Φtvrtß generace poΦφtaΦ∙. Rozhodujφcφ ·lohu p°i tomto pokroku sehrßla nßhrada takzvanΘ hybridnφ techniky technikou monolitnφ. IntegrovanΘ obvody (IO, anglicky IC) vyrobenΘ hybridnφ technikou, a¥ ji₧ za pou₧itφ technologie tenkΘ Φi tlustΘ vrstvy, obsahujφ krom∞ nosnΘ destiΦky a vodiv²ch spoj∙ v₧dy tΘ₧ odporovΘ vrstvy a jednotlivΘ diskrΘtnφ prvky, plnφcφ ve vzßjemnΘ kombinaci svΘ individußlnφ ·koly. P°i technologii tlustΘ vrstvy se na keramickou destiΦku, slou₧φcφ jako nosiΦ, pastami ze sm∞sφ slitin kov∙ nanesou za pou₧itφ techniky sφtotisku spoje, odpory a kondenzßtory a pak se vÜe zapeΦe. JednotlivΘ samostatnΘ polovodiΦovΘ prvky (diody, tranzistory) se po obvodu zapojφ jako hotovΘ (ale do kapslφ neuzav°enΘ) Φipy. Naproti tomu p°i technologii tenkΘ vrstvy se odpory, kondenzßtory a vodivΘ spoje na podklad napa°ujφ. Takto zφskanΘ hybridnφ obvody majφ oproti monolitnφm IO tu v²hodu, ₧e se dajφ ekonomicky vyrßb∞t i v mal²ch poΦtech kus∙ a ve specißlnφch konfiguracφch. Monolitnφ IO, kterΘ neobsahujφ ₧ßdnΘ vsazovanΘ diskrΘtnφ prvky, se naproti tomu dajφ racionßln∞ vyrßb∞t jen ve velk²ch sΘriφch, ale to zas otevφrß cestu k dalÜφ pronikavΘ miniaturizaci elektroniky. CelΘ slo₧itΘ obvody se zde dajφ sm∞stnat na malou k°emφkovou destiΦku - "Φip". ╚ipy vnesly p°evrat do transportability poΦφtaΦ∙. Prßci d°φv∞jÜφho velkΘho poΦφtaΦe dnes zastane kapesnφ kalkulaΦka.