home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ Usenet 1994 January / usenetsourcesnewsgroupsinfomagicjanuary1994.iso / answers / lsi-cad-faq / part2 < prev    next >
Text File  |  1993-12-16  |  32KB  |  739 lines

  1. Newsgroups: comp.lsi,comp.lsi.cad,news.answers,comp.answers
  2. Path: senator-bedfellow.mit.edu!bloom-beacon.mit.edu!nic.hookup.net!swrinde!cs.utexas.edu!howland.reston.ans.net!agate!library.ucla.edu!news.ucdavis.edu!altarrib!monk
  3. From: altarrib@monk.ece.ucdavis.edu (Michael Altarriba)
  4. Subject: comp.lsi.cad Frequently Asked Questions With Answers (Part 2/4) [LONG]
  5. Message-ID: <lsi-cad-faq/part2_756079368@bird.ece.ucdavis.edu>
  6. Followup-To: comp.lsi.cad
  7. Summary: This is a biweekly posting of frequently asked questions with answers 
  8.          the for comp.lsi / comp.lsi.cad newsgroups. It should be consulted 
  9.          before posting questions to comp.lsi or comp.lsi.cad.
  10. Keywords: FAQ
  11. Sender: usenet@ucdavis.edu (News Administrator)
  12. Supersedes: <lsi-cad-faq/part2_754595402@bird.ece.ucdavis.edu>
  13. Reply-To: clcfaq@ece.ucdavis.edu
  14. Organization: Department of Electrical and Computer Engineering, UC Davis
  15. References: <lsi-cad-faq/part1_756079368@bird.ece.ucdavis.edu>
  16. Date: Thu, 16 Dec 1993 22:01:33 GMT
  17. Approved: news-answers-request@MIT.Edu
  18. Lines: 718
  19. Xref: senator-bedfellow.mit.edu comp.lsi:3475 comp.lsi.cad:3821 news.answers:15913 comp.answers:3062
  20.  
  21. Archive-name: lsi-cad-faq/part2
  22.  
  23.   mat (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1).  This format is
  24.   like CIF, in that it describes physical mask layers instead of Magic
  25.   layers.  In fact, the technology file specifies a correspondence between
  26.   CIF and Calma layers.  The current CIF output style (see cif ostyle) con-
  27.   trols how Calma stream layers are generated from Magic layers.
  28.  
  29.   cif [option] [args]
  30.  
  31.   Read or write files in Caltech Intermediate Form (CIF).
  32.  
  33. 16: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  34.  
  35.   (From Randy Kirchhof <rkk@cfi.org>)
  36.  
  37.               CFI abridged FAQ guide for release 1.0
  38.  
  39.   For those of you who may be unfamiliar with our work, The CAD Framework
  40.   Initiative Inc. was formed in May 1988. We're located in Austin, TX,
  41.   although we're a distributed company. We're a  not-for-profit consortium
  42.   formed under the laws of the state of Delaware.  Our charter is to gain
  43.   consensus from industry users, the academic community, and vendors, to
  44.   develop guidelines for an industry acceptable CAD framework implementa-
  45.   tion.
  46.  
  47.   A CAD framework is a software infrastructure which provides a common
  48.   operating environment for CAD tools.  Through a framework, a user should
  49.   be able to launch and manage tools, create, organize, and manage data,
  50.   graphically view the entire design process and perform design management
  51.   tasks such as configuration management, version management, etc.  CFI
  52.   Release 1.0 started shipping in January.
  53.  
  54.   Q      When can users buy CFI compliant tools?
  55.  
  56.   A      Several vendors, some of which include Viewlogic, AT&T and very
  57.          shortly Cadence Design are already shipping products which they
  58.          claim are compliant to one or more of the 1.0 Standards.  CFI has
  59.          already begun certification audits and expects to begin awarding
  60.          the first certification brand marks in the second quarter of 1993.
  61.          We expect to see a rapid expansion of 1.0 compliant products
  62.          beginning in the third quarter of 1993.
  63.  
  64.   Q      How can the Standards be obtained?  Are there any restrictions?
  65.  
  66.   A      The 1.0 Standards,  copyrighted by CFI, are available to members
  67.          and non members priced as a set or individually through CFI Member
  68.          Services.  They will also being distributed under license by
  69.          Cadence, Mentor Graphics, and Viewlogic as part of their product
  70.          documentation.  Versions of the 1.0 Standards are available on
  71.          diskette in an electronic format.
  72.  
  73.   Q      How do the CFI Standards relate to vendor framework programs like
  74.          Mentor's Open Door, Viewlogic Power Team and Cadence Connection
  75.          Partners - with so many point tool vendors participating, don't
  76.          they have this problem solved?
  77.  
  78.   A      The major EDA vendors have been and continue to be challenged by
  79.          their customers over multi-vendor integration.  These programs
  80.          were a practical response by opening up their existing interfaces
  81.          and providing services to assist integration.  CFI 1.0, and future
  82.          releases, will create a functional alternative to a growing subset
  83.          of those interfaces so that the requirement that point tool ven-
  84.          dors create partnership specific versions of their tool will
  85.          decrease.  Actually, the service provided through these programs
  86.          will likely complement the CFI certification effort as these
  87.          supplier's frameworks become fully certified.
  88.  
  89. Contact: karen@cfi.org (Karen Buerkle, Member Services)
  90.  (512) 338-3739
  91.  
  92. 17: What synthesis systems are there?
  93.  
  94.   Thanks to Simon Leung <sleung@sun1.atitech.ca>, Michel Berkelaar
  95.   <michel@ele.tue.nl>, Noritake Yonezawa <yonezawa@cs.uiuc.edu>, Donald A
  96.   Lobo <lobo@guardian.cs.psu.edu>, Greg Ward <gregw@bnr.ca>, Peter Duzy,
  97.   Robert Walker <walkerb@turing.cs.rpi.edu>, Heinrich Kraemer
  98.  
  99.   <kraemer@fzi.de>, Luciano Lavagno <luciano@ic.berkeley.edu>
  100.  
  101.   ADPS
  102.   - Case Western Reserve University, USA
  103.   - scheduling and data path allocation
  104.   - Papachristou, C.A. et al.: "A Linear Program Driven Scheduling and
  105.     Allocation Method Followed by an Interconnect Optimization Algorithm",
  106.     Proc. of the 27th DAC, pp. 77-83, June 1990.
  107.  
  108.   ALPS/LYRA/ARYL
  109.   - Tsing Hua University
  110.   - scheduling and data path allocation
  111.   - Lee, J-H: et al.: "A New Integer Linear Programming Formulation of
  112.     the Scheduling Problem in Data Path Synthesis", Proc. of ICCAD89, pp.
  113.     20-23, November 1989.
  114.  
  115.   BDSYN
  116.   - University of California, Berkeley, USA
  117.   - FSM synthesis from DECSIM language for multilevel combination-logic
  118.     realization
  119.   - Brayton, R.: "Multiple-level Logic Optimization System",  Proc. of IEEE
  120.     ICCAD, Santa Clara, Nov. 1986
  121.  
  122.   BECOME
  123.   - AT & T Bell Labs, USA
  124.   - FSM synthesis from C-like language for PLA, PLD and standard cell realization
  125.   - Wei, R-S.: "BECOME: Behavior Level Circuit Synthesis Based on Structure
  126.     Mapping", Proc. of 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 409-414,
  127.     IEEE, 1988
  128.  
  129.   BOLD
  130.   - logic optimization
  131.   - Bartlett, K. "Synthesis and Optimization of Multilevel Logic Under Timing
  132.     Constraints", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, Vol 5, No 10,
  133.     October 1986
  134.  
  135.   BRIDGE
  136.   - AT & T Bell Labs, USA
  137.   - High-level synthesis FDL2-language descriptions
  138.   - Tseng: "Bridge: A Versatile Behavioral Synthesis System", Proc. of 25th
  139.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 415-420, IEEE, 1988
  140.  
  141.   CADDY
  142.   - Karlsruhe University, Germany
  143.   - behavioral synthesis using VHDL as the input/output language, based on
  144.     data-flow analysis; automated component selection (allocation), scheduling,
  145.     and assignment. Different architechture styles are supported, such as
  146.     multiplexers vs busses and two-phase vs single phase clocks.
  147.   - Camposano, R.: "Synthesing Circuits From Behavioral Descriptions", IEEE
  148.     Transactions on Computer-Aided Design, Vol. 8, No. 2, February 1989
  149.     Rosenstiel, W., Kraemer, H.: "Scheduling and Assignment in High-Level
  150.     Synthesis", in 'High-Level VLSI-Synthesis' R. Camposano, W. Wolf Ed.
  151.     Kluwer, 1991
  152.     Gutberlet P., Mueller J., Kraemer H., Rosenstiel W.: "Automatic Module
  153.     Allocation in High-level Synthesis", Proc. of 1st EURO-DAC, 1992
  154.  
  155.   CALLAS
  156.   - Siemens, Germany
  157.   - highlevel, algortihmic and logic synthesis (contains CADDY, see
  158.     above)
  159.   - Koster, M. et al.: "ASIC Design Using the High-Level Synthesis
  160.     System CALLAS: A Case Study", Proc. IEEE International Conference on
  161.     Computer Design (ICCD '90), pp. 141-146, Cambridge, Massachusetts,
  162.     Sept. 17-19, 1990
  163.  
  164.   CAMAD
  165.   - Linkoping University, Sweden
  166.   - scheduling, data path allocation and iteration from a Pascal subset
  167.   - Peng, Z.: "CAMAD: A Unified Data Path/ Control Synthesis
  168.     Environment", Proc. of the IFIP Working Conference on Design
  169.     Methodologies for VLSI and Computer Architecture, pp. 53-67, Sept.
  170.     1988.
  171.  
  172.   CARLOS
  173.   - Karlsruhe University, Germany
  174.   - multilevel logic optimization for CMOS realizations
  175.   - Mathony, H-J.: "CARLOS: An Automated Multilevel Logic Design System for
  176.     CMOS Semi-Custom Integrated Circuits", IEEE Transactions on Computer-Aided
  177.     Design, Vol 7, No 3, pp. 346-355, March 1988
  178.  
  179.   CATHEDRAL
  180.   - Univ. of Leuve, Phillips and Siemens, Belgium
  181.   - synthesis of DSP-circuits from algorithm descriptions
  182.   - De Man, H.: "Architecture-Driven Synthesis Techiques for VLSI Implementation
  183.     of DSP Algorithms", Proceedings of the IEEE, Vol. 78, NO. 2, pp. 319,
  184.     February 1990
  185.  
  186.   CATREE
  187.   - Univ. of Waterloo, Canada
  188.   - scheduling and data path allocation
  189.   - Gebotys, C.H.: "VLSI Design Synthesis with Testability", Proc. of
  190.     the 25th DAC, pp. 16-21, June 1988
  191.  
  192.   CHARM
  193.   - AT & T Bell Labs., USA
  194.   - data-path synthesis
  195.   - Woo, N-S.: "A Global, Dynamic Register Allocation and Binding for a
  196.     Data Path Synthesis System", Proc. of the 27th DAC, pp. 505-510, June 1990.
  197.  
  198.   CMU-DA (2)
  199.   - Carnagie-Mellon University, USA
  200.   - behavioral synthesis from ISPS
  201.   - Thomas, D.: "Linking the Behavioral and Structural Domains of Representation
  202.     for Digital System Design", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, pp.
  203.     103-110, Vol. 6, No. 1, January 1987
  204.  
  205.   CONES
  206.   - AT & T Bell Labs, USA
  207.   - FSM synthesis, produces 2-level logic realizations (truth-table)
  208.   - Stroud, C.E.: "CONES: A System for Automated Synthesis of VLSI and
  209.     programmable logic from behavioral models", Proc. of IEEE ICCAD, Santa Clara,
  210.     Nov. 1986.
  211.  
  212.   DAGAR
  213.   - University of Texas, Austin, USA.
  214.   - scheduling and data-path allocation
  215.   - Raj. V.K.: "DAGAR: An Automatic Pipelined Microarchitecture
  216.     Synthesis System", Proc. of ICCD '89, pp. 428-431, October 1989.
  217.  
  218.   DELHI
  219.   - IIT
  220.   - design iteration, scheduling and data path allocation
  221.   - Balakrishnan, M. et al.: "Integrated Scheduling and Binding: A
  222.     Synthesis Approach for Design Space Exploration", Proc. of the 26th
  223.     DAC, pp. 68-74, June 1989
  224.  
  225.   DESIGN AUTOMATION ASSISTANT (DAA)
  226.   - AT & T Bell Labs, USA
  227.   - expert system for data path synthesis
  228.   - Kowalski, T.J. "The VLSI Desig Automation Assistant: An Architecture
  229.     Compiler", Silicon Compilation, pp. 122-152, Addison-Wesley, 1988
  230.  
  231.   ELF
  232.   - Carleton University, Canada
  233.   - scheduling and data path allocation
  234.   - Girczyc, E.F. et al.: "Applicability of a Subset of Ada as an
  235.     Algorithmic Hardware Description Language for Graph-Based Hardware
  236.     Compilation", IEEE Trans. on CAD, pp. 134-142, April 1985.
  237.  
  238.   EUCLID
  239.   - Eindhoven University of Technology, Netherlands
  240.   - logic synthesis
  241.   - Berkelaar, Michel R.C.M. and Theeuwen, J.F.M., "Real Area-Powe-Delay
  242.     Trade-off in the EUCLID Logic Synthesis System" , proceedings of the Custom
  243.     Integrated Circuits Conference 1990, Boston MA USA, pp 14.3.1 ff
  244.  
  245.   EXLOG
  246.   - NEC Corporation, Japan
  247.   - expert system, synthesizes gate level circuits from FDL descriptions
  248.   - M. Watanabe, et al.,: "EXLOG: An Expert System for Logic Synthesis in
  249.     Full-Custom VLSI Design", Proc. of 2nd Int. Conf. Application of Artificial
  250.     Intelligence, August 1987.
  251.  
  252.   FACE/PISYN
  253.   - General Electric, USA
  254.   - FACE: high-level synthesis tools and a tool framework, PISYN:
  255.     synthesis of pipelined architecture DSP systems (mostly)
  256.   - Smith, W.D. et al.: "FACE Core Environment: The Model and it's
  257.     Application in CAE/CAD Tool Development", Proc. of the 26th DAC, pp.
  258.     466-471, June 1989.
  259.  
  260.   FLAMEL
  261.   - Stanford University, USA
  262.   - data path and control-logic synthesis from Pascal description
  263.   - Trickey, H. "Flamel: A High-Level Hardware Compiler", IEEE Transactions
  264.     on Computer-Aided Design, Vol 6, No 2, March 1987.
  265.  
  266.   HAL
  267.   - Carleton University, Canada
  268.   - data path synthesis
  269.   - Paulin, P.: "Force-Directed Scheduling for the Behavioral Synthesis of
  270.     ASIC's", IEEE Transaction on Computer-Aided Design, pp. 661,
  271.     Vol. 8, No. 6, June 1989.
  272.  
  273.   HARP
  274.   - NTT, Japan
  275.   - scheduling and data path-allocation from FORTRAN
  276.   - Tanaka, T. et al.: "HARP: Fortran to Silicon", IEEE Trans. on CAD,
  277.     pp. 649-660, June 1989.
  278.  
  279.   HYPER
  280.   - UCB, USA
  281.   - synthesis for realtime applications (scheduling, allocation, module
  282.     binding, controller design)
  283.   - Chu, C-M. et al.: "HYPER: An Interactive Synthesis Environment for
  284.     Real Time Applications", Proc. of ICCD '89, pp. 432-435, October 1989
  285.  
  286.   IMBSL/RLEXT
  287.   - Univ. of Illinois, USA
  288.   - data-path allocation, RTL-level design
  289.   - Knapp D.W.: "Manual Rescheduling and Incremental Repair of Register
  290.     Level Data Paths", Proc. of ICCAD '89, pp.58-61, November 1989.
  291.  
  292.   LSS (Logic Synthesis System)
  293.   - IBM, USA
  294.   - logic synthesis and optimization from many RTL-languages
  295.   - Darringer, J. et al. "LSS: A System for Production Logic Synthesis",
  296.     IBM Journal of Research and Developement, vol. 28, No. 5, pp. 272-280,
  297.     Sept 1984.
  298.  
  299.   MAHA
  300.   - University of Southern California, USA
  301.   - data path synthesis
  302.   - Parker, A.C. "MAHA: A Program for Data Path Synthesis", Proc. 23rd ACM/IEEE
  303.     Design Automation Conference, pp. 252-258, IEEE 1986.
  304.  
  305.   MIMOLA
  306.   - University of Dortmund, Germany
  307.   - scheduling, data-path allocation and controller design
  308.   - Marwedel, P. "Matching System And Component Behavior in MIMOLA
  309.     Synthesis Tools", Proc. of EDAC '90, pp. 146-156, March 1990.
  310.  
  311.   OLYMPUS/HERCULES
  312.   - Stanford University, USA
  313.   - behavioral synthesis from C-language (HERCULES), logic and physical
  314.     synthesis
  315.   - De Micheli, G.: "HERCULES - A System for High-Level Synthesis", Proceedings
  316.     of the 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 483-488, IEEE 1988
  317.  
  318.   SEHWA
  319.   - University of Southern California, USA
  320.   - pipeline-realizations from behavioral descriptions
  321.   - Park, N. "SEWHA: A Program for Synthesis of Pipelines", Proc. 23rd ACM/IEEE
  322.     Design Automation Conference, pp. 454-460, IEEE 1986.
  323.  
  324.   SIEMENS' SYNTHESIS SYSTEM
  325.   - Siemens, Germany
  326.   - partitioning, data path allocation and scheduling
  327.   - Scheichenzuber, J. et al.: "Global Hardware Synthesis from
  328.     Behavioral Dataflow Descriptions", Proc. of the 27th DAC, pp. 456-461,
  329.     June 1990.
  330.  
  331.   SIS (formerly MIS (II/MV))
  332.   - University of California, Berkeley, USA
  333.   - synthesis and verification system for sequential logic
  334.   - E. M. Sentovich, K. J. Singh, L. Lavagno, C. Moon, R. Murgai,
  335.     A. Saldanha, H. Savoj, P. R. Stephan, R. K. Brayton,
  336.     A. Sangiovanni-Vincentelli: "SIS: A System for Sequential Circuit
  337.     Synthesis", Tech report UCB/ERL M92/41, University of California,
  338.     Berkeley, CA, May 1992
  339.  
  340.   SOCRATES
  341.   - General Electric, University of Colorado, USA
  342.   - expert system
  343.   - logic optimization and mapping for different technologies
  344.   - de Geus, A.J., "The Socrates Logic Synthesis and Optimization System",
  345.     Design Systems for VLSI Circuits, pp. 473-498, Martinus Nijhoff Publishers,
  346.     1987.
  347.  
  348.   SPAID
  349.   - Universty of Waterloo, Canada
  350.   - DSP-synthesis for silicon compiler realizations
  351.   - Haroun, B.: "Architectural Synthesis for DSP Silicon Compilers", IEEE
  352.     Transactions on Computer-Aided Design, pp. 431-447, Vol. 8, No 4, April 1989.
  353.  
  354.   SYNFUL
  355.   - Bell-Northern Research, Canada
  356.   - RTL and FSM synthesis for a production environment
  357.   - G. Ward, "Logic Synthesis at BNR: A SYNFUL Story", Proceedings
  358.     Canadian Conference on Very Large Scale Integration, October 1990.
  359.  
  360.   SYSTEM ARCHITECT'S WORKBENCH
  361.   - Carnagie-Mellon University, USA
  362.   - behavioral synthesis
  363.   - Thomas, D. "The System Architect's Workbench", Proceedings of the 25th
  364.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 337-343, IEEE 1988
  365.  
  366.   UCB'S SYNTHESIS SYSTEM
  367.   - UCB, USA
  368.   - transformations, scheduling and data path allocation
  369.   - Devadas, S.: "Algorithms for Hardware Allocation in Data Path
  370.     Synthesis", IEEE Trans. on CAD, pp. 768-781, July 89
  371.  
  372.   SPLICER
  373.   - University of Illinois, USA
  374.   - scheduling and data-path allocation
  375.   - Pangrle, B.M.: "Splicer: A Heuristic Approach to Connectivity
  376.     Binding", Proc. of the 25th DAC, pp. 536-541, June 1988.
  377.  
  378.   V COMPILER
  379.   - IBM, USA
  380.   - scheduling and data path allocation from V-language
  381.   - Berstis, V: "The V Compiler: Automatic Hardware Design", IEEE Design
  382.     and Test, pp. 8-17, April 1989.
  383.  
  384.   VSS
  385.   - Univ. of California at Irvine, USA
  386.   - transformations, scheduling and data path allocation from VHDL to
  387.     MILO
  388.   - Lis, J. et al.: "Synthesis from VHDL", Proc. ICCD'88, pp. 378-381,
  389.     October 1988.
  390.  
  391.   YORKTOWN SILICON COMPILER
  392.   - IBM T.J.Watson Research Centre, USA
  393.   - data path synthesis, logic synthesis etc.
  394.   - Brayton, R.K., et al. "The Yorktown Silicon Compiler", Silicon Compilation,
  395.     pp. 204-311, Addison-Wesley, 1988
  396.  
  397. 18: What free tools are there available, and what can they do?
  398.  
  399.   (This section can be viewed as a cross reference to the detailed descrip-
  400.   tion of software that follows.)
  401.  
  402.     Analog VLSI and Neural Systems: Caltech VLSI CAD Tools
  403.  
  404.     Automated place and route: octtools, Lager
  405.  
  406.     Digital design environment: Galaxy CAD
  407.  
  408.     Lsi (polygon) schematic capture: magic, octtools(vem)
  409.  
  410.     Layout Verification: caltech tools (netcmp), gemini (Washington
  411.     Univerity), wellchk (MUG)
  412.  
  413.     PCB auto/manual place and route: PADS pcb, PCB (Just for testing lsi
  414.     designs, of course :)
  415.  
  416.     Simulation: irsim(comes with magic), esim, pspice, isplice3, watand,
  417.     switcap2; Nascent Technologies has spice and magic versions for
  418.     PC Linux, with a CDROM containing 400 MB of software for $39.95
  419.  
  420.     Synthesis: octtools, blis, Lager, item, (see section on synthesis)
  421.  
  422.     Standard schematic capture: PADS logic, PSPICE for windows
  423.  
  424. 19: What Berkeley Tools are available for anonymous ftp?
  425.  
  426.   available from ic.berkeley.edu: (pub)
  427.  
  428.   adore: switched capacitor layout generator.  (Requires Octtools 5.1 to
  429.   compile.)
  430.  
  431.   bdd:
  432.  
  433.   road: analog layout router
  434.  
  435.   sis: simplifies both sum-of-products and generic multi-level boolean
  436.   expressions; it includes many tools including espresso, bdd
  437.  
  438.   ext2spice: enhanced ext2spice for use with magic
  439.  
  440.   available from gatekeeper.dec.com: (pub/misc)
  441.  
  442.   espresso: simplifies sum-of-products boolean expressions
  443.  
  444. 20: What Berkeley Tools are available through ILP?
  445.  
  446.   (From MUG 20 Contributed by Carol Block of U. C. Berkeley)
  447.  
  448.   A new version of the popular circuit simulator, Spice3F2, is now avail-
  449.   able from the Industrial Liaison Program (ILP) Office at the University
  450.   of California, Berkeley.  A new release of Octtools will be forthcoming
  451.   in 1993. Enclosed is a list of software distributed by this office.
  452.  
  453.   Adore, BBL.2, Berkeley Building-Block Layout System, Berkeley Computer
  454.   Integrated Manufacturing System, Parameter Extraction Program for BSIM,
  455.   Parameter Extraction for BSIM2, Bear-FP, Bert, BLIS, Spice 2G with BSIM
  456.   Implementation, Cider, Ditroff/Gremlin, Ecstasy, EDIF 2 0 0, Elogic,
  457.   ES1:Electrostatis 1-Dimensional Periodic Plasma, Franz Lisp, Gabriel,
  458.   Glitter, IBC: Traveling-Wave-Tube Simulation, IEEE-754 Test Vector, Jsim,
  459.   Jspice, Lanso, Magic-X11R3-Patch, Magic 1990 Decwrl/Livermore Release,
  460.   Mahjong, Mighty, Octtools, Parmex Pix-Parmex, Plasma Device Simulation
  461.   Codes, PLA Tools, Proteus, Ptolemy, Relax, Ritual, Sample, Sample-3D,
  462.   Additional SAMPLE Documentation, Simpl-IPX and Simpl System 5, SIS, SPAM,
  463.   Sparse, Spectre, Spice 2G6, Spice 3F2, Additional SPICE Documentation,
  464.   Splat, Splice 3.0, Supercrystal, SWEC, Tempest, TimberWolf 3.2, Tsize,
  465.   1986 VLSI Tools, Wombat.
  466.  
  467.   Within a few weeks, a new catalog will be available via anonymous FTP.
  468.   Users will also be able to obtain forms, ordering instruc- tions and some
  469.   software via this  means.   Generally,  recipients will  have  to com-
  470.   plete an Agreement Form and pay a documentation and handling fee of about
  471.   $250 per program.
  472.  
  473.   ILP can now distribute most of  its  programs  in  a  variety  of media,
  474.   including: QIC-120, QIC-150, QIC-320, 8mm (2.2 gig), TK 50 (DEC tape for-
  475.   mat), 9-track 1600 bpi and 9-track 6250  bpi.   Visa and  Mastercard ord-
  476.   ers will be accepted on-line by 1993.  Most of the software may be freely
  477.   redistributed either within an organi- zation  or  to other organiza-
  478.   tions, both within the United States and abroad, subject to the certain
  479.   restrictions,  including  all U.S.   Government restrictions, particu-
  480.   larly those concerning ex- port.
  481.  
  482.           For additional information, contact:
  483.  
  484.                Industrial Liaison Program
  485.                205 Cory Hall
  486.                Software Distribution Office
  487.                University of California at Berkeley
  488.                Berkeley, CA  94720
  489.  
  490.                TEL: (510) 643-6687
  491.                FAX: (510) 643-6694
  492.                ilpsoftware@hera.berkeley.edu
  493.  
  494. 21: Berkeley Spice (Current version 3f4)
  495.  
  496.   (From spice_info on ic.berkeley.edu)
  497.  
  498.     Upgrading from Spice 3f2 to 3f4
  499.  
  500.   The current version is 3f4. This is derived from version 3f2 by applying
  501.   a patch. The patch is available via ftp from ic.berkeley.edu.
  502.  
  503.     Acquiring Spice 3f2
  504.  
  505.   For more information on how to acquire Spice3f2, please send your physi-
  506.   cal mailing address to "ilpsoftware@berkeley.edu" and request a software
  507.   catalog.  This will give you all of the necessary information for order-
  508.   ing Spice3f2 and other Berkeley CAD software, including an order form and
  509.   use agreements.  At last check, the cost for spice3f2 was $250.00 (this
  510.   price may change without notice).
  511.  
  512.     Systems supported and Formats Supplied
  513.  
  514.       Spice3f2 has been compiled on the following systems:
  515.           Ultrix 4, RISC or VAX
  516.           SunOS 4, Sun3 or Sun4
  517.           AIX V3, RS/6000
  518.           HP-UX 8.0, 9000/700
  519.           MS-DOS on the IBM PC, using MicroSoft C 5.1 or later
  520.  
  521.   The following systems have been successfully tested either in the past or
  522.   by someone outside of UC Berkeley.
  523.  
  524.           Dynix 3.0, Sequent Symmetry or Balance (does _not_ take advantage of
  525.                   parallelism)
  526.           HP-UX 7.0, 9000/300
  527.           Irix 3.2, SGI Personal Iris
  528.           NeXT 2.0
  529.           Apple MacIntosh, Using Think C
  530.  
  531.   Spice3f2 is distributed in source form only.  The C compiler "gcc" has
  532.   been used successfully to compile spice3f2, as well as the standard com-
  533.   pilers for the systems listed above.
  534.  
  535.   Spice3 displays graphs under X11, PostScript, or a graphics-terminal
  536.   independent library, or as a crude, spice2-like line-printer plot.  On
  537.   the IBM PC, CGA, EGA, and VGA displays are supported through the Micro-
  538.   Soft graphics library.  Note in particular that there is no Suntools
  539.   interface.
  540.  
  541.   Note the the X11 interface to Spice3 expects realease 4 or later, and
  542.   requires the "Athena Widgets Toolkit" ("Xaw") which may be available only
  543.   in the "unsupported" portion of your vendor software.  A version of
  544.   "OpenWindows" has problems due to undefined routines during linking --
  545.   linking with a null copy of these routines has reportedly worked, but
  546.   "OpenWindows" has not been tested in any way for this release.
  547.  
  548.   Note that for practical performance a math co-processor is required for
  549.   an IBM PC based on the 286 processor.  A math co-processor is also recom-
  550.   mended for the more advanced IBM PC systems.
  551.  
  552.   (from posting to comp.lsi.cad) The Windows NT port of spice3e2, Spice32,
  553.   is available via ftp from site ftp.cica.indiana.edu, /pub/pc/win3/nt.
  554.   Filename is spice100.zip. A similar port of nutmeg is included.
  555.  
  556.   (from Robert Zeff <robert@koko.csustan.edu>)
  557.  
  558.   I have revised my on line help for Spice32 / Nutmeg32 for Windows NT and
  559.   Win3.1 to Berkeley's version 3F4.  It is available by ftp from
  560.   csustan.csustan.edu.  It's nutmeg.hlp in the pub/spice directory.  I have
  561.   removed the executables for DOD complience.  For access, see the readme
  562.   file in that directory.
  563.  
  564.   The Unix distribution comes on 1/2" 9-track tape in "tar" format, TK50
  565.   tape (DEC tape), or QIC-150 1/4" cartridge tape (Sun cartridge tape).
  566.   The MS-DOS distribution comes on several 3.5" floppy diskettes (both high
  567.   and low density) in the standard MS-DOS format.  The contents of both
  568.   distributions are identical, including file names.
  569.  
  570.     New features in 3f2
  571.  
  572.   The following is a list of new features and fixes from the previous major
  573.   release of Spice3 (3e.2) (see the user's manual for details):
  574.  
  575.                   AC and DC Sensitivity.
  576.                   MOS3 discontinuity fix ("kappa").
  577.                   Added a new JFET fitting parameter.
  578.                   Minor initial conditions fix.
  579.                   Rewritten or fixed "show" and "trace" commands.
  580.                   New interactive commands "showmod" and "alter".
  581.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  582.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  583.  
  584.               Additional features since release 3d.2 are:
  585.                   Lossy transmission line model (not available under MS-DOS).
  586.                   Proper calculation of sheet resistance in MOS models.
  587.                   A new command ("where") to aid in debugging troublesome
  588.                           circuits.
  589.                   Smith-chart plots improved.
  590.                   Arbitrary sources in subcircuits handled correctly.
  591.                   Arbitrary source reciprocal calculations and DC biasing
  592.                           now done correctly.
  593.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  594.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  595.  
  596.     A Note on Version Numbering
  597.  
  598.   Spice versions are numbered "NXM", where "N" is a number representing the
  599.   major release (as in re-write), "X" is a letter representing a feature
  600.   change reflected by a change in the documentation, and "M" is a number
  601.   indicating a minor revision or bug-patch number.
  602.  
  603.     FTP Access and Upgrades
  604.  
  605.   There is no anonymous ftp access for the Spice3 source(see below). The
  606.   manual for spice3f2 (in it's postscript format) is available via
  607.   anonymous ftp from "ic.berkeley.edu" in the directory
  608.   "pub/spice3/um.3f.ps/".  If you are interested in the troff/me source,
  609.   contact the email address below (the "make" files and whatnot are some-
  610.   what cumbersome for the manual).
  611.  
  612.   Patches or upgrades for Spice3 are _not_ normally supplied, however we
  613.   have made exceptions to this rule, particularly in the case of minor ver-
  614.   sion changes (such as 3f2 to 3f3).
  615.  
  616.     Email Address for Problems
  617.  
  618.   Please direct technical inquiries to "spice@berkeley.edu" or "spice-
  619.   bugs@berkeley.edu" (for now these addresses are the same), and ordering
  620.   or redistribution queries to "ilpsoftware@berkeley.edu".  If you find
  621.   that your email to "spice" or "spice-bugs" doesn't get a response in a
  622.   few days, resend your message.
  623.  
  624.   (from Jim Nance <jlnance@eos.ncsu.edu>)
  625.  
  626.   Hello all circuits people.  I have uploaded source and binaries for Spice
  627.   2g6 to sunsite.unc.edu:/pub/Linux/Incoming/spice2g6.tar.z.  As you are
  628.   probably aware, spice is a circuit simulator, written at Berkeley.  Ver-
  629.   sion 2g6 was released in 1983.  The current Berkeley version is approxi-
  630.   matly Spice 3f2, however, Berkeley does not want this distributed.
  631.   Source code for Spice 3e2 did escape from Berkeley and was ported to
  632.   Linux (and a lot of other platforms).  This code has been removed from
  633.   anonymous FTP servers, and is therefore no longer available.  Berkeley
  634.   does publish the source code for Spice 2g6.
  635.  
  636.   I obtained the source code for Spice from a 386BSD ftp site.  The code
  637.   compiled cleanly, with only minor changes to the Makefile being required.
  638.   I also included an ASCII spice manual which I have found helpful.
  639.  
  640. 22: Octtools (Current version 5.1)
  641.  
  642.   (From the ANNOUNCE-5.1 that comes with it)
  643.  
  644.   Octtools is a collection of programs and libraries that form an
  645.   integrated system for IC design.  The system includes tools for PLA and
  646.   multiple-level logic synthesis, state assignment, standard-cell, gate-
  647.   matrix and macro-cell placement and routing, custom-cell design, circuit,
  648.   switch and logic-level simulation, and a variety of utility programs for
  649.   manipulating schematic, symbolic, and geometric design data.  Most tools
  650.   are integrated with the Oct data manager and the VEM user interface.
  651.  
  652.   The software requires UNIX, the window system X11R4 including the Athena
  653.   Widget Set. The design manager VOV and a few other tools require the C++
  654.   compiler g++.
  655.  
  656.   Octtools-5.1 have been built and tested on the following combinations of
  657.   machines and operating systems: DECstation 3100, 5000 running Ultrix 4.1
  658.   and 4.2; DEC VAX running Ultrix 4.1 and 4.2; Sun 3 and 4 running OS 4.0
  659.   and Sun SparcStation running OS 4.0.  The program has been tried on the
  660.   following machines, but is not supported: Sequent Symmetry, IBM RS/6000
  661.   running AIX 3.1.
  662.  
  663.   To obtain a copy of Octtools 5.1 (8mm, tk50, or 1/4inch cartridge QIC150)
  664.   and a printed copy of the documentation) for a $250 distribution charge,
  665.   see section on Berkeley ILP.
  666.  
  667.   Questions may be directed to octtools@ic.berkeley.edu.
  668.  
  669. 23: Ptolemy (Current version 0.4):
  670.  
  671.   (From comp.dsp FAQ)
  672.  
  673.   Ptolemy provides a highly flexible foundation for the specification,
  674.   simulation, and rapid prototyping of systems.  It is an object oriented
  675.   framework within which diverse models of computation can co-exist and
  676.   interact.  For example, using Ptolemy a data-flow system can be easily
  677.   connected to a hardware simulator which in turn may be connected to a
  678.   discrete-event system, etc.  Because of this, Ptolemy can be used to
  679.   model entire systems.
  680.  
  681.   In addition, Ptolemy now has code generation capabilities.  From a flow
  682.   graph description, Ptolemy can generate both C code and DSP assembly code
  683.   for rapid prototyping.  Note that code generation is not yet complete,
  684.   and is included in the current release for demonstration purposes only.
  685.  
  686.   Ptolemy has been used for a broad range of applications including signal
  687.   processing, telecomunications, parallel processing, wireless communica-
  688.   tions, optical phase lock loops, real time systems, and hardware/software
  689.   co-design.  Ptolemy has also been used as a lab for signal processing and
  690.   communications courses.  Currently Ptolemy has hundreds of users in over
  691.   75 sites, both in industry and academia.
  692.  
  693.   Ptolemy is available for the Sun 4 (sparc) and DecStation (MIPS) archi-
  694.   tectures.  A port to the HP workstation is in progress.  Installing the
  695.   system requires 49 Mbytes for Ptolemy (64 Mbytes after you optionally
  696.   rebuild) and 16 Mbytes for the Gnu tools subset.  At least 8 Mbytes of
  697.   physical memory are required.
  698.  
  699.   Ptolemy has been developed at UC Berkeley over the past 3 years.  Further
  700.   information, including papers and the complete release notes, is avail-
  701.   able from the FTP site.
  702.  
  703.   A license is no longer required to receive Ptolemy.  The source code,
  704.   binaries, and documentation are available by anonymous ftp from
  705.   ptolemy.berkeley.edu, under /pub/ptolemy. Consult the file /pub/README
  706.   for further information.
  707.  
  708. 24: Lager (Current version 4.0):
  709.  
  710.   (From MUG 18)
  711.  
  712.   The LAGER system is a set of CAD tools for performing parameterized VLSI
  713.   design with a slant towards DSP applications (but not limited to DSP
  714.   applications).  A standard cell library, datapath library, several module
  715.   generators and several pad libraries comprise the cell library.  These
  716.   tools and libraries have originated from UC Berkeley, UCLA, USC, Missis-
  717.   sippi State, and ITD.  The tool development has been funded by DARPA
  718.   under the Rapid Prototyping Contract headed by Bob Brodersen (UC Berke-
  719.   ley).  LAGER 3.0 was described in MUG 15.
  720.  
  721.   Send email to reese@erc.msstate.edu if you are interested in obtaining
  722.   the toolset via FTP. If you cannot get the distribution via ftp then send
  723.   one 1/4" 600 ft. tape OR an 8 mm tape (Exabyte compatible) to Bob Reese
  724.   by phone at (601)-325-3670 or at one of the following addresses:
  725.  
  726.           (US Mail Address)
  727.           P.O. Box 6176
  728.           Mississippi State, MS 39762
  729.  
  730.           (FEDEX)
  731.           2 Research Boulevard
  732.           Starkville, MS 39759
  733.  
  734.   Be sure to include a return FEDEX waybill we can use to ship your tape
  735.   back to you. Instead of sending a tape and FEDX waybill, you can also
  736.   just send us a check for $75 and we will send you back a tape.  Make the
  737.   check payable to Mississippi State Univ.  The tape will be written on a
  738.   high density tape drive (150 Mb).  Older low density SUN tape drives (60
  739.