home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ Usenet 1994 January / usenetsourcesnewsgroupsinfomagicjanuary1994.iso / answers / lsi-cad-faq / part4 < prev    next >
Text File  |  1993-12-16  |  35KB  |  731 lines

  1. Newsgroups: comp.lsi,comp.lsi.cad,news.answers,comp.answers
  2. Path: senator-bedfellow.mit.edu!bloom-beacon.mit.edu!gatech!howland.reston.ans.net!agate!library.ucla.edu!news.ucdavis.edu!altarrib!monk
  3. From: altarrib@monk.ece.ucdavis.edu (Michael Altarriba)
  4. Subject: comp.lsi.cad Frequently Asked Questions With Answers (Part 4/4) [LONG]
  5. Message-ID: <lsi-cad-faq/part4_756079368@bird.ece.ucdavis.edu>
  6. Followup-To: comp.lsi.cad
  7. Summary: This is a biweekly posting of frequently asked questions with answers 
  8.          the for comp.lsi / comp.lsi.cad newsgroups. It should be consulted 
  9.          before posting questions to comp.lsi or comp.lsi.cad.
  10. Keywords: FAQ
  11. Sender: usenet@ucdavis.edu (News Administrator)
  12. Supersedes: <lsi-cad-faq/part4_754595402@bird.ece.ucdavis.edu>
  13. Reply-To: clcfaq@ece.ucdavis.edu
  14. Organization: Department of Electrical and Computer Engineering, UC Davis
  15. References: <lsi-cad-faq/part3_756079368@bird.ece.ucdavis.edu>
  16. Date: Thu, 16 Dec 1993 22:02:08 GMT
  17. Approved: news-answers-request@MIT.Edu
  18. Lines: 710
  19. Xref: senator-bedfellow.mit.edu comp.lsi:3477 comp.lsi.cad:3823 news.answers:15916 comp.answers:3065
  20.  
  21. Archive-name: lsi-cad-faq/part4
  22.  
  23.   The LASI CAD System has been developed to do integrated circuit and dev-
  24.   ice layout on almost any IBM compatable personal computer.
  25.  
  26.   LASIDEMO is a small IC layout to be used as a demonstration when first
  27.   learning to use LASI.
  28.  
  29.   I offered to pay the author for some sort of site license for this pro-
  30.   gram, but he refused, saying that he actually wants educational institu-
  31.   tions to use it for free.  What a guy!
  32.  
  33. 49: EEDRAW, an electrical/electronic diagramming tool for IBM compatibles
  34.  
  35.   (from <pcc@minster.york.ac.uk>)
  36.  
  37.   I have uploaded to WSMR-SIMTEL20.Army.Mil:
  38.  
  39.   pd1:<msdos.graphics> EEDRAW24.ZIP    Electrical Engineering drawing (with
  40.   layers)
  41.  
  42.   This is the 2.4 release of EEDRAW, an electrical/electronic diagramming
  43.   tool for the IBM PC.
  44.  
  45.   pd1:<msdos.graphics> EEDSRC24.ZIP    C sources for EEDRAW24.ZIP program.
  46.   TC/BC++
  47.  
  48.   This is the source of the EEdraw 2.4 program. Please read the readme file
  49.   in the primary archive for information on other source programs needed
  50.   such as the Libary files.
  51.  
  52. 50: MagiCAD, GaAs Gate Array Design through MOSIS
  53.  
  54.   (from Tom Smith <tsmith@mayo.edu>)
  55.  
  56.   The Mayo Graphical Integrated Computer Aided Design (MagiCAD) system is a
  57.   package which provides a comprehensive design environment for the
  58.   development of digital systems, from initial concept to post-layout
  59.   verification of integrated circuits (ICs).  MagiCAD focuses on the
  60.   development of high-speed Gallium Arsenide (GaAs) gate array designs.
  61.   Specialized electromagnetic simulation tools are provided to address high
  62.   clock rate issues such as crosstalk and reflections, which become more
  63.   important as clock rates exceed several hundred MHz or signal edge rates
  64.   become less than 500 pico- seconds. MagiCAD provides all the necessary
  65.   tools for high clock rate GaAs IC design, and is also integrated with
  66.   non-Mayo circuit, logic, and fault simulators.
  67.  
  68.   MagiCAD provides a lower risk approach than full-custom design for
  69.   universities wishing to perform digital GaAs design through MOSIS.  This
  70.   is done by providing a gate array design environment where low-level
  71.   transistor design and layout issues have already been solved and
  72.   abstracted into a technology library of pre-defined cells. This frees the
  73.   student or researcher to solve the still challenging tasks of system and
  74.   gate-level design and layout to get high clock rate chips fabricated
  75.   through MOSIS that meet all specifications.
  76.  
  77.   MagiCAD supports hierarchical, top-down, middle-out, or bottom-up
  78.   development styles. MagiCAD has been used in the design of many GaAs
  79.   chips that have been successfully fabricated. The MagiCAD electromagnetic
  80.   modeling tools have been used in the analysis of many actual packages,
  81.   multi-chip modules (MCMs), and printed circuit boards (PCBs), uncovering
  82.   and avoiding problems that are commonly associated with high-frequency,
  83.   fast edge-rate designs. The Vitesse Fury (TM) GaAs VSC2K gate array is
  84.   provided as a MagiCAD technology library, and has been used for both gra-
  85.   duate and undergraduate student chip designs.
  86.  
  87.   Functionality that has been integrated into MagiCAD includes:
  88.  
  89.             o  Vitesse VSC2K GaAs gate array technology library
  90.             o  Database which integrates all tools
  91.             o  Schematic entry through a general purpose graphics editor
  92.             o  Circuit simulator
  93.             o  Logic and timing simulators
  94.             o  Fault analysis
  95.             o  Place and route tools
  96.             o  Layout verification tools
  97.             o  Retargeting from generic design to specific technology
  98.             o  Output to standard GDSII format for mask creation
  99.             o  Electromagnetic analysis
  100.                -  Cross section entry with graphics editor
  101.                -  Multilayer multiconductor transmission line (MMTL) modeling
  102.                -  Network tool for solving cases with many transmission line
  103.                   components
  104.                -  Lossy and non-lossy cases
  105.                -  Frequency and time domain result displays
  106.                -  Used for analyzing complex design paths, through chip, MCM,
  107.                   and PCB
  108.  
  109.           The Vitesse VSC2K has the following characteristics:
  110.  
  111.             o  HGaAs-2 (TM) process                    o  2700 available gates
  112.             o  Enhancement/depletion MESFET process    o  80 signal pads
  113.             o  2 GHz flip-flop toggle rates            o  40 power, ground pads
  114.             o  280 psec loaded gate delays             o  2.4 watts maximum
  115.             o  170 mils x 135 mils                     o  ECL or TTL I/O
  116.             o  132 pin LDCC package available          o  2 routing layers
  117.  
  118.   The Mayo Foundation has used MagiCAD to design several VSC2K designs that
  119.   have been fabricated through both MOSIS and Vitesse. These designs have
  120.   measured operating frequencies of 500 MHz to 1 GHz, depending upon the
  121.   section of the circuit being tested.  The general application thrust of
  122.   these designs has been components which are being used to evaluate MCM
  123.   technologies for high speed systems, as well as high speed data genera-
  124.   tion and acquisition circuits.
  125.  
  126.   The University of Wisconsin - Milwaukee has used MagiCAD to design
  127.   several VSC2K designs that have been fabricated through MOSIS. These
  128.   designs have simulated clock rates from 100 MHz to 600 MHz. The general
  129.   application thrust of these designs has been components of digital signal
  130.   processors with medical image processing applications.  The descriptions
  131.   of these VSC2K personalizations that have been designed and fabricated
  132.   include:
  133.  
  134.             o  8-bit Booth's algorithm multiplier
  135.             o  4-bit arithmetic logic unit
  136.             o  8-bit combinatorial multiplier
  137.             o  24-bit carry look-ahead adder
  138.  
  139.   The Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) has authorized and
  140.   funded Mayo to supply MagiCAD to universities in the U.S. for research
  141.   and educational purposes. The direct cost to the universities for the
  142.   MagiCAD software itself is zero (although there may be costs for any
  143.   non-Mayo software that universities may want, as well as possible costs
  144.   to get the proper hardware/software platform).  Mayo-supplied MagiCAD
  145.   training and support costs to these institutions is funded by DARPA, and
  146.   is therefore free to the universities.
  147.  
  148.   While the MagiCAD tools are presently only available for VAX/VMS environ-
  149.   ments, work is presently underway to port MagiCAD to POSIX-compliant
  150.   platforms (POSIX is the IEEE "UNIX-like" portable operating system defin-
  151.   ition). First POSIX platforms presently planned to port to include DECs-
  152.   tations and HP workstations, likely availability of MagiCAD on these
  153.   platforms is second half of 1993.
  154.  
  155.   The general steps for a university to begin using MagiCAD for digital
  156.   GaAs gate array design include:
  157.     1) Contact Mayo Foundation to acquire MagiCAD software
  158.     2) Contact MOSIS to acquire general MOSIS information
  159.        and Vitesse-specific technology information.
  160.  
  161.   Point Of Contact For Acquiring MagiCAD And MagiCAD Support:
  162.  
  163.           Thomas J. Smith
  164.           Mayo Foundation
  165.           Special Purpose Processor Development Group
  166.           200 First St. S. W.
  167.           Rochester, Minnesota 55905
  168.           Telephone:  (507) 284-0840
  169.           Telefax:    (507) 284-9171
  170.           EMail:      tsmith@mayo.edu
  171.  
  172.           Point Of Contact For Acquiring General MOSIS Information
  173.                           And Vitesse-specific Technology Information:
  174.  
  175.           Sam Reynolds
  176.           The MOSIS Service
  177.           USC/ISI
  178.           4676 Admiralty Way
  179.           Marina del Rey, CA  90292-6695
  180.           Telephone:  (310) 822-1511 x172
  181.           Telefax:    (310) 823-5624
  182.           EMail:      sdreynolds@mosis.edu
  183.  
  184. 51: XSPICE, extended version of Spice
  185.  
  186.   (from Jeff Murray <jm67@hydra.gatech.edu>)
  187.  
  188.      I am one of the developers of XSPICE, and at the risk of being deluged
  189.   with requests for specific information on the tools, I can volunteer to
  190.   answer at least some questions. Currently there is no ftp site for infor-
  191.   mation; if there were, this posting would likely be unnecessary. However,
  192.   we are prohibited from posting even the User's Manual due to technology
  193.   export restrictions.
  194.  
  195.      The following is a copy of the original press release on XSPICE.  If
  196.   anyone would like additional clarification beyond this, or if some
  197.   aspects of the release are unclear, we can certainly take this as an
  198.   opportunity to remedy the situation. Please note that at the current time
  199.   there are many dozens of individuals who have obtained a copy of the
  200.   tools; if they have any comments or observations to make, I'm sure they
  201.   would be most welcome to other members of the user community.
  202.  
  203.                           XSPICE Press Release
  204.  
  205.                             January 2, 1993
  206.  
  207.                    Georgia Tech Research Corporation
  208.  
  209.   XSPICE, introduced at the 1992 International Symposium on Circuits and
  210.   Systems (ISCAS), is an extended and enhanced version of the popular SPICE
  211.   analog circuit simulation program originally developed at the University
  212.   of California at Berkeley. XSPICE was developed at the Georgia Tech
  213.   Research Institute (GTRI) as a tool for simulating circuits and systems
  214.   at multiple levels of abstraction. XSPICE permits a user to simulate ana-
  215.   log, digital, and even non-electronic designs from the circuit level
  216.   through the system level in a single simulator.  A special Code Modeling
  217.   feature allows users to add new models directly into the simulator exe-
  218.   cutable for maximum simulation speed and accuracy. Code models are writ-
  219.   ten in the C programming language allowing arbitrarily complex behavior
  220.   to be described. Code model development tools are provided to simplify
  221.   the process of creating new models, compiling them, and linking them with
  222.   the XSPICE core.
  223.  
  224.   XSPICE provides a rich set of predefined code models in addition to the
  225.   standard discrete device models available in SPICE. The XSPICE code model
  226.   library contains over 40 new functional blocks including summers, multi-
  227.   pliers, integrators, magnetics models, limiters, S-domain transfer func-
  228.   tions, digital gates, digital storage elements, and a generalized digital
  229.   state-machine.
  230.  
  231.   Digital functions are simulated in XSPICE through an embedded event-
  232.   driven algorithm added to the SPICE core. This algorithm is coordinated
  233.   with the analog simulation algorithm to provide fast and accurate simula-
  234.   tion of mixed-signal circuits and systems. The event-driven algorithm
  235.   supports a new "User-Defined Node" capability allowing additional event-
  236.   driven data types to be defined and used.  XSPICE comes with a 12-state
  237.   digital data type as well as a user-defined node library that includes
  238.   'real' and 'integer' types useful in simulating sampled-data systems such
  239.   as Digital Signal Processing algorithms.
  240.  
  241.   XSPICE is currently available for UNIX workstations and is supplied in
  242.   source code form allowing users to customize and extend the simulator and
  243.   models to particular needs. To date, the simulator has been successfully
  244.   compiled and used on HP Apollo and Sun workstations. The XSPICE simulator
  245.   and User's Manual are available with a cost-free license arrangement from
  246.   the Georgia Tech Research Corporation for a distribution charge of US
  247.   $200 (including first class postage within the U.S.A.; an additional US
  248.   $25 is required for overseas delivery by air). For further information,
  249.   please contact the Office of Technology Licensing, Georgia Tech Research
  250.   Corporation, Georgia Institute of Technology, 400 Tenth Street, Atlanta,
  251.   GA 30332-0415, USA, or phone (404) 894-6287 (voice) or (404) 894-9728
  252.   (FAX). Internet users may send email to XSPICE@GTRI.GATECH.EDU to obtain
  253.   copies of the order form and license agreement (please include the word
  254.   "license" in the subject header when mailing to this address).
  255.  
  256. 52: MISIM, a model-independent circuit simulation tool
  257.  
  258.   (from Bardo Muller <bardo@ief-paris-sud.fr>)
  259.  
  260.   University of Washington has recently released the updated MISIM simula-
  261.   tor.  The new release (Sun version) is now available through ftp with
  262.   anonymous login. The node address is 128.95.31.10. The release is under
  263.   /pub/misim.SUN.2.3.a. If you have any question, please don't hesitate to
  264.   contact us (misim_support@ee.washington.edu). Or, you can contact Prof.
  265.   Andrew Yang at 206-543-2932.
  266.  
  267.     Attention:
  268.  
  269.     ---------
  270.  
  271.   We are currently re-writing the whole MISIM system in C with broader
  272.   design consideration. The noise and temperature simulation capability
  273.   will be incorporated into our next release. It would have more flexible
  274.   front end with better simulation performance.  The new version is
  275.   expected sometime around the end of this summer.  Since the actual
  276.   release no longer reflected the level of our technology, we removed it
  277.   from our ftp directory.
  278.  
  279.                                          MISIM Development Team
  280.                                          Department of Electrical Engineering
  281.                                          University of Washington
  282.  
  283.                       MISIM 2.3A Release:  General Information
  284.                      ------------------------------------------
  285.  
  286.   A) New capabilities:
  287.      ----------------
  288.  
  289.   MISIM 2.3A is distinguishable from the previous release in that is now
  290.   integrates a transistor-level mixed analog-digital simulator based on
  291.   analytical digital macromodeling. The mixed-signal simulator is equipped
  292.   with a front-end translator which accepts standard SPICE netlist syntax
  293.   and converts it into MISIM mixed-mode syntax. Analytic macromodels for
  294.   digital subcircuits are generated and loaded into MISIM core simulator
  295.   automatically. Synchronized simulation is then performed for the digital
  296.   subcircuits (processed by analytic solution) and the analog subcircuits
  297.   (processed by proven analog simulation algorithms) with much accelerated
  298.   speed and superior analog accuracy ( within 3-5 % of SPICE).
  299.  
  300.   The MISIM mixed-signal simulator supports all standard Berkeley MOS model
  301.   (Level 1, 2, 3, BSIM 1, BSIM 2). User-defined MOS models of arbitrary
  302.   complexity are also supported.
  303.  
  304.   Currently, the procedure of processing analytic digital macromodeling
  305.   cannot be applied to bipolar devices (G-P model). Hence, all bipolar
  306.   transistors will be simulated as "analog" components.
  307.  
  308.   MISIM's X-window graphic environment, WISE, has been upgraded to support
  309.   the mixed-signal simulation capabilities.
  310.  
  311.   B) Model Improvements:
  312.      ------------------
  313.  
  314.   MISIM 2.3A now supports improved SPICE models (MOS, Diode, BJT). Many of
  315.   the model discontinuities have been resolved leading to more reliable
  316.   simulation. The MOS Level 2 and Level 3 models have also been upgraded to
  317.   an improved charge-conserved models.  The standard SPICE diode model has
  318.   been enhanced to a non-quasi-static model capable of simulating accu-
  319.   rately the diode recovery effect.
  320.  
  321.   These improved SPICE models are released as linked models. Users are not
  322.   recommeded to unload these improved models.
  323.  
  324.   C) A New Parser:
  325.      ------------
  326.  
  327.   MISIM 2.3A incorporates a new netlist parser which supports two different
  328.   modes:
  329.  
  330.   1) Standard SPICE netlist syntax - default mode.  2) Enhanced SPICE net-
  331.   list syntax - MISIM mode.
  332.  
  333.   This new capability is designed to make MISIM completely spice-
  334.   compatible. In addition, the new parser now handles symbolic names and
  335.   expressions.
  336.  
  337.   D) Updated Documentations:
  338.      ----------------------
  339.  
  340.   An updated MISIM User's guide is available in postcript form. On-line
  341.   documentations is also provided.
  342.  
  343.   E) Future Release (MISIM 3.0):
  344.      --------------------------
  345.  
  346.   1) The next release will include a new C-version analog simulator which
  347.   has been benchmarked to be a factor of 2 to 3 times faster than the
  348.   current fortran version.
  349.  
  350.   2) The mixed-signal simulator will be enhanced to improve digital cover-
  351.   age rate (percentage of a mixed A/D circuit which can be processed by the
  352.   analytic digital macromodel) for better simulation performance.
  353.  
  354. 53: Nelsis Cad Framework
  355.  
  356.   (from their 'README' file)
  357.  
  358.   Release 4.3 is the latest version of the Nelsis IC Design System.  It
  359.   contains  a CAD framework that puts a substantial added-value under the
  360.   fingertips of the designer  by  organizing  the  design information  and
  361.   keeping  track  of  the  design  evolution.  It permits integration of
  362.   tools of  different  origin  and  achieves run-time  efficiency.   The
  363.   framework  is  based  on intelligent management of meta data on top of
  364.   the actual design descriptions; it administers high level information
  365.   about the design activities and the structure and status of the design,
  366.   rather than operating at the level of the detailed design descriptions.
  367.  
  368.   The  framework  services,  such  as  flow   management,   version manage-
  369.   ment,  concurrency  control and state management, have been implemented
  370.   on top of  the  meta  data  management  module.   The framework  controls
  371.   access to the design objects and administers meta data by performing
  372.   OTO-D queries.  Tools operate on  top  of the framework via the Data
  373.   Management Interface, obtaining access to the design data according to a
  374.   nested transaction schema.
  375.  
  376.   The Nelsis CAD Framework is available, together with a set of design
  377.   tools for demonstration purposes, through anonymous ftp from
  378.   dutente.et.tudelft.nl (130.161.144.6), in /pub/nelsis.
  379.  
  380. 54: APLAC, a system-level simulator and IEEE-488 measurement tool
  381.  
  382.   (from Sakari Aaltonen <sakari@picea.hut.fi>)
  383.  
  384.           -----------------------------------------
  385.                          APLAC 6.1
  386.           -----------------------------------------
  387.  
  388.   General information
  389.  
  390.   APLAC, a program for circuit simulation and analysis, is a joint develop-
  391.   ment of the Circuit Theory Lab of Helsinki University of Technology and
  392.   Nokia Corporation's Research Center. The main analysis modes are DC, AC,
  393.   noise, transient, oscillator, and (multitone harmonic) steady state.
  394.   APLAC can also be used for measurements with IEEE-488 apparatus.  APLAC's
  395.   transient analysis uses convolution for correct treatment of components
  396.   with frequency-dependent characteristics. Monte Carlo analysis is avail-
  397.   able in all basic analysis modes, as is sensitivity analysis in DC and AC
  398.   modes. N-port Z, Y, and S parameters, as well as two-port H parameters,
  399.   can be used in AC analysis. APLAC also includes a versatile collection of
  400.   system level blocks for the simulation and design of analog and digital
  401.   communication systems.
  402.  
  403.   Component models
  404.  
  405.   Too many to be listed here. In addition to familiar Spice models, a great
  406.   number of microwave components (microstrip/stripline) are included. Sys-
  407.   tem models include formula-based and discrete-time models useful in RF
  408.   design. The model parameters of the components may have any functional
  409.   dependency on frequency, time, temperature, or any other parameter. Users
  410.   can create new components by defining their - possibly nonlinear - static
  411.   and dynamic characteristics in APLAC's interpreter-type language. Spice-
  412.   syntax models can be imported.
  413.  
  414.   Input
  415.  
  416.   APLAC reads its input - the nodes, branches, and model parameters of the
  417.   components - from a text file. Model libraries can be created and
  418.   included. Expressions are written in a program-like manner; user func-
  419.   tions may be defined. Conditional and looping control structures are sup-
  420.   ported.
  421.  
  422.   Output
  423.  
  424.   The output results from one or several sweeps of any user-defined func-
  425.   tion of the circuit parameters, time, frequency, or temperature. The
  426.   results may be printed or plotted in rectangular or polar coordinates, or
  427.   on the Smith chart. Graphics output can be directed to an HPGL- or CSDF-
  428.   type file, or to a graphics file for later viewing.
  429.  
  430.   Optimization
  431.  
  432.   APLAC includes several optimization methods: gradient, conjugate gra-
  433.   dient, minmax, random, simulated annealing, tuning (manual optimization)
  434.   and gravity center (design centering). Any parameter in a design problem
  435.   can be used as a variable and any user-defined function may act as an
  436.   objective.
  437.  
  438.   Machine environment
  439.  
  440.   Unix: X11;  PC: MS-Windows (math coprocessor required).
  441.  
  442.           Contact information
  443.           -------------------
  444.           Martti Valtonen                         Heikki Rekonen
  445.           Helsinki University of Technology       Nokia Research Center
  446.           Circuit Theory Laboratory               Hardware Design Technology
  447.           Otakaari 5A, SF-02150 Espoo, FINLAND    P.O.Box 156, SF-02101 Espoo,
  448.                                                   FINLAND
  449.           Fax:  358-0-460224                      Tel:  358-0-43761
  450.           e-mail:martti@aplac.hut.fi              Fax:  358-0-455 2557
  451.  
  452.   Free (university version) binaries for HP9000/700, Sun4, and PC machines
  453.   are available via FTP from nic.funet.fi:/pub/cae/aplac. Help files, PS
  454.   manuals, and collections of APLAC examples are in the same directory.
  455.  
  456. 55: SLS, a switch-level simulator
  457.  
  458.   (from comp.lsi.cad)
  459.  
  460.   DELFT UNIVERSITY OFFERS UNIQUE SWITCH-LEVEL SIMULATOR
  461.  
  462.   SLS is a switch-level simulator that can be used to simulate the logic
  463.   and timing behavior of large digital circuits that are described at the
  464.   (mixed) MOS transistor, gate and functional level.  It has fast and accu-
  465.   rate algorithms to predict the timing behavior of MOS circuits containing
  466.   > 100,000 transistors.  MOS transistor-level circuit descriptions are
  467.   easily mixed with gate-level and functional-level circuit descriptions,
  468.   where the behavior of the latter are described in the C programming
  469.   language.  There is an X-window based user-interface to graphically edit
  470.   the input signals and to inspect the simulation output signals. The same
  471.   interface is used to alternatively simulate the circuit with the well-
  472.   known circuit simulator SPICE.  SLS has already been used by many people
  473.   at many different sites, and numerous chips have been designed with it.
  474.   SLS is now made available world-wide to serve as a useful design and
  475.   verification tool to the international design community.  Apart from
  476.   being used as a stand-alone tool, SLS can also be used as a part of the
  477.   popular design system for Sea-Of-Gates circuits OCEAN, or it can be con-
  478.   nected to the advanced Nelsis CAD framework.
  479.  
  480.   The SLS simulator has three different simulation levels:
  481.  
  482.   1. Purely logic simulation based on abstract transistor strengths:
  483.      This level more or less behaves similar to the original switch-level
  484.      model as proposed by R.E. Bryant.  It computes logic states by
  485.      only considering node states and transistor types.
  486.  
  487.   2. Logic simulation based on exact transistor dimensions and node
  488.      capacitances: This level uses resistance division and capacitance
  489.      division algorithms to compute logic states. It finds correct logic
  490.      states in much more situations than conventional switch-level
  491.      simulators, e.g. when a resistance division occurs between a saturated
  492.      transistor and a non-saturated transistor.
  493.  
  494.   3. Logic and timing simulation based on transistor and node parameters:
  495.      RC time constant evaluations are used to approximate real voltages by
  496.      PIECEWISE-LINEAR VOLTAGE WAVEFORMS. This not only provides delay times
  497.      for the circuit, but is also delivers an accurate representation for
  498.      transient effects like spikes and races.
  499.  
  500.   Apart from electrical network elements like MOS transistors, resistors
  501.   and capacitors, an SLS network may contain (i) gate primitives like
  502.   inverters, nands, nors, etc. and (ii) user-defined function blocks like
  503.   roms, shiftregisters, multipliers.  The behavior of function blocks is
  504.   described by the user in the C programming language: it is specified by
  505.   the user how the values of the output terminals and the state variables
  506.   are computed from the values of the input terminals and the state vari-
  507.   ables.
  508.  
  509.   For more information about SLS, see,
  510.  
  511.     "Switch-level timing simulation," P.M. Dewilde, A.J. van Genderen,
  512.     A.C. de Graaf, Proc. ICCAD 85 Conf., Santa Clara, Nov. 1985,
  513.     pp. 182-184
  514.  
  515.     "SLS: An Efficient Switch-Level Timing Simulator Using Min-Max Voltage
  516.     waveforms," A.J. van Genderen, Proc. VLSI 89 Conf., Munich, Aug. 1989,
  517.     pp. 79-88.
  518.  
  519.     "SLS: Switch-Level Simulator User's Manual," A.C. de Graaf, A.J. van
  520.     Genderen, Delft University of Technology (available for ftp at the
  521.     address below).
  522.  
  523.   Availability:
  524.  
  525.   SLS is written in C and runs under UNIX and X-windows.  It runs, among
  526.   other things, on Sun SPARC stations, HP 9000 series 700/800 machines, and
  527.   PCs running Linux.  The program is available for free under the terms of
  528.   the GNU General Public License.  It can be retrieved via anonymous ftp
  529.   from the directory pub/sls on dutentb.et.tudelft.nl.
  530.  
  531.   It is also possible to obtain SLS as a part of the OCEAN system for the
  532.   design of Sea-Of-Gates circuits.  This system can be obtained from the
  533.   directory pub/ocean on donau.et.tudelft.nl.  The OCEAN system among other
  534.   things contains a layout-to-circuit extractor that can extract large lay-
  535.   outs and that stores the result directly in the database that is read by
  536.   SLS.  Furthermore, SLS is available as a tool in the Nelsis CAD framework
  537.   from the directory pub/nelsis on dutente.et.tudelft.nl.  The latest ver-
  538.   sion of SLS can always be found on dutentb.et.tudelft.nl.
  539.  
  540.   For questions, remarks and bug reports, contact
  541.  
  542.     Arjan van Genderen
  543.     Delft University of Technology
  544.     Department of Electrical Engineering
  545.     Mekelweg 4                          phone: 31-15-786258
  546.     2628 CD  Delft                      fax: 31-15-623271
  547.     The Netherlands                     email: arjan@dutentb.et.tudelft.nl
  548.  
  549.   56: OCEAN, a sea-of-gates design system
  550.  
  551.   (from Patrick Groeneveld <ocean@donau.et.tudelft.nl>)
  552.  
  553.           About OCEAN: the sea-of-gates design system
  554.           -------------------------------------------
  555.  
  556.   OCEAN is a comprehensive chip design package which was developed at Delft
  557.   University of Technology, the Netherlands. It includes a full set of
  558.   powerful tools for the synthesis and verification of semi-custom sea-of-
  559.   gates and gate-array chips.  OCEAN covers the back-end of the design tra-
  560.   jectory: from circuit level, down to layout and a working chip. In a nut-
  561.   shell, OCEAN has the following features:
  562.  
  563.           + Available for free, including all source code.
  564.           + Short learning curve making it suitable for student design courses.
  565.           + Hierarchical (full-custom-like) layout style on sea-of-gates.
  566.           + Powerful tools for placement, routing, simulation and extraction.
  567.           + Any combination of automatic and interactive manual layout.
  568.           + OCEAN can handle even the largest designs.
  569.           + Running on popular HP, Sun and 386/486 PC machines, easy
  570.             installation.
  571.           + Includes three sea-of-gates images with libraries and a
  572.             200,000 transistor sea-of-gates chip.
  573.           + Can be easily adapted to arbitrary images with any number of layers.
  574.           + Interface programs for other tools and systems (SIS, cadence, etc.)
  575.           + Robust and 'combat-proven', used by hundreds of people.
  576.  
  577.    How to retrieve OCEAN and additional documentation?
  578.    ---------------------------------------------------
  579.  
  580.   The entire OCEAN system is available for free via anonymous ftp, gopher
  581.   or on tape. A powerful installation script is included, so you can get
  582.   started very quickly without hacking up the code. You can retrieve OCEAN
  583.   and additional documentation via:
  584.  
  585.           anonymous ftp: donau.et.tudelft.nl -  directory pub/ocean
  586.           gopher:        olt.et.tudelft.nl (port 70) or use the path
  587.                          World --> Europe --> Netherlands -->
  588.                          Delft University of Technology Electronic Engineering
  589.                          --> Research activities -->
  590.                          The OCEAN sea-of-gates Design System
  591.  
  592.   We advise to retrieve first the documents with the user manual. (The file
  593.   'ocean_docs.tar.gz').  If you have any questions, remarks or problems,
  594.   just contact us:
  595.  
  596.           Patrick Groeneveld or Paul Stravers
  597.           Electronic Engineering Group, Electrical Engineering Faculty
  598.           Delft University of Technology
  599.           Mekelweg 4, 2628 CD   Delft  The Netherlands
  600.           Phone: +31-15786240  Fax: +31-15786190
  601.           Email: ocean@donau.et.tudelft.nl
  602.  
  603. 57: ALLIANCE, a CAD package and simulator for teaching digital VLSI design
  604.  
  605.   <from comp.lsi>
  606.  
  607.   A SPARC,LINUX and DEC version of the public domain ALLIANCE VLSI/CAD sys-
  608.   tem is now available at:
  609.  
  610.           ftp.ibp.fr [132.227.60.2]           in /ibp/softs/masi/alliance
  611.           ftp-masi.ibp.fr [132.227.64.26]     in /pub/cao-vlsi/alliance
  612.           cao-vlsi.ibp.fr [132.227.60.20]     in /pub/alliance
  613.  
  614.   ALLIANCE is a complete set of CAD tools and portable libraries for teach-
  615.   ing digital VLSI design in universities. It includes a VHDL compiler and
  616.   simulator, logic synthesis tools, automatic place and route, etc...
  617.   ALLIANCE is the result of a ten years effort at Universite Pierre et
  618.   Marie Curie (PARIS 6, FRANCE)
  619.  
  620.   ALLIANCE is totally free, under the terms of the GNU General Public
  621.   License.  It includes C source files and on-line english documentation
  622.   (UNIX man)
  623.  
  624.   The two main improvements over the release 1.1 are:
  625.  
  626.   1) A hierarchical makefile allows to compile and install separately each
  627.      ALLIANCE tool.
  628.      The disk space required to compile and install the full ALLIANCE
  629.      package is about 50 megs.
  630.      The VHDL compiler and simulator ASIMUT requires only 3 megs.
  631.  
  632.      The source distribution is 32 Megs of which 14 Megs are sources.
  633.      The rest is data files and documentations.
  634.      Compiled on sparc (SunOS 4.1.1), this will give 9 megs of binaries.
  635.      Compiled on dec (Ultrix 4.3), this will give 11 megs of binaries.
  636.      Compiled on pc (linux-SLS 1.02), this will give 11 megs of binaries.
  637.  
  638.   2) The release 1.2 has been successfully compiled with the GNU gcc
  639.      compiler. The full alliance package can now run on SPARC, LINUX
  640.      and DEC architectures.
  641.  
  642.   ALLIANCE 1.2 release contains the same tools and portable libraries as
  643.   the release 1.1, with few bugs fixed, thanks to several ALLIANCE users,
  644.   not limited to:
  645.  
  646.     Gary Lipton (lipton@loki.ee.lafayette.edu)
  647.     Esko Raty (Esko.Raty@vtt.fi)
  648.     Jochen Schiller (schiller@t524e0.telematik.informatik.uni-karlsruhe.de)
  649.     Karoubalis & vergos  KAROUBAL@GRPATVX1.BITNET
  650.     Ludger Kunz (ludger.kunz@fernuni-hagen.de)
  651.     Fritz Heinrichmeyer  (fritz.heinrichmeyer@fernuni-hagen.de)
  652.  
  653.   The ALLIANCE 1.2 release contains a complete tutorial: It allows to
  654.   design the 4 bits AMD2901 processor, from the VHDL specification to the
  655.   GDSII layout, using the ALLIANCE portable standard cell library.
  656.  
  657.   **************************************************************************
  658.  
  659.   The next release, ALLIANCE 2.0, will be distributed around december 93.
  660.  
  661.   ALLIANCE 2.0 will contains several new advanced tools and libraries:
  662.   ALLIANCE 1.2 was dedicated to standard cell designs. ALLIANCE 2.0 will
  663.   contains tools and libraries for high complexity, optimized circuits:
  664.  
  665.           * several parameterized CMOS generators:
  666.               - RAGE static RAM generator
  667.               - GROG high speed ROM generator
  668.               - RSA  fast adder generator
  669.               - BSG  barrel-shifter generator
  670.               - AMG  pipelined multiplier generator
  671.               - RFG  multi-ports register file generator
  672.  
  673.           * the data-path compiler FITPATH for high performance and high density
  674.             circuits (including a dedicated cell library)
  675.  
  676.           * The timing analyser EXTASE with MOTIF interface.
  677.  
  678.           * The procedural layout debugger GENVIEW allows to develop easily new
  679.             portable generators or custom blocks.
  680.  
  681.           * The Finite State Machine Synthesiser SYF and the net-list optimizer
  682.             NETOPTIM allow to design high complexity controllers.
  683.  
  684.           * The new, faster, symbolic layout editor GRAAL with MOTIF interface.
  685.  
  686.   The ALLIANCE 2.0 release will provide a more ambitious tutorial: The
  687.   design of the 32 bits DLX microprocessor (PATTERSON & HENNESSY) from the
  688.   VHDL specification to the GDSII layout, using the ALLIANCE data-path com-
  689.   piler and logic synthesis tools.
  690.  
  691. 58: ceBox EDIF Viewer
  692.  
  693.   <from comp.archives>
  694.  
  695.   A free demo version of the ceBox EDIF Viewer is now available on the
  696.   ftp-server:
  697.  
  698.           ftp.Germany.EU.net      [192.76.144.75]
  699.  
  700.   In the directory:
  701.  
  702.           shop/concept-engineering/EDIF
  703.  
  704.   you find the following files:
  705.  
  706.           README.german                   (  2k  ASCII text)
  707.           README.english                  (  2k  ASCII text)
  708.           demo.edif.Z                     ( 10k  EDIF file)
  709.           edif_viewer_demo.Z              (808k  SPARC executable)
  710.           tutorial-demo-viewer.ps.Z       ( 31k  PostScript document)
  711.  
  712.   The  *ceBox EDIF Viewer*  displays schematic pages and symbols of any
  713.   EDIF 200 (level 0) file. It is an easy-to-use tool to analyse EDIF
  714.   schematic files.
  715.  
  716.   The  *ceBox EDIF Kit*  is a programming library to bundle C++ user func-
  717.   tions to the Viewer and to build standalone EDIF processors.  The Kit's
  718.   in-core data base allows to access/modify all EDIF data.
  719.  
  720.   For more information, please contact:
  721.  
  722.           Concept Engineering
  723.           Burkheimer Str. 10
  724.           D-79111 Freiburg
  725.           Germany
  726.  
  727.           Tel: ..49-761-473099
  728.           Fax: ..49-761-441063
  729.           email: cebox@concept.de
  730.  
  731.